دینا فایل / شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار انسیس فلوئنت
شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار انسیس فلوئنت
شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با استفاده از نرم افزار انسیس فلوئنت
امروزه به علت افزایش سرعت پردازشگر کامپیوتر و افزایش overclock پردازشگر دمای تولیدی CPU به شدت افزایش پیدا کرده است و امکان خنک کردن پردازشگر فقط توسط فن امکان پذیر نمی باشد. خیلی ها اعتقاد بر این دارند که بهترین روش برای خنک کردن پردازشگر کامپیوتر در حال حاضر استفاده از خنک کنده های مایع می باشد، زیرا این روش نصب به سایر روش ها راندمان بسیار بالا تری دارد و می تواند سی پی یو را حتی در اور کلاک های بسیار بالا به راحتی و بدون اینکه مشکلی برای سی پی یو به وجود بیاید خنک نماید. خیلی از شرکت های سازنده خنک کننده مایع، بعد از عرضه این وسیله متوجه چنین مشکلی شدند که مایع این خنک کننده ها نمی توانند دمای سی پی یو را از درجه حرارت محیط کمتر نماید و در
شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با فلوئنت,شبیه سازی خنک کاری برد الکترونیکی با انسیس,Simulation of Electronics Cooling Project,تحلیل مسائل انتقال حرارت در فل