مجموعه گردآوری شده فایل های درباره ملاحظه PCB های فرکانس بالا و استکاپ

تعداد صفحات        تاریخ نگارش        توضیحات            عنوان     ردیف

113      2015، آلمانی       فایل ارائه که به صورت PDF تبدیل شده است.

طراحی استکاپ، بردهای با عملکرد بالا، طراحی بردهای تا ده لایه   طراحی استکاپ     1

10        2010    پیشنهاداتی برای حصول نتایج بهتر در طراحی برد برای قسمت ADC            ملاحظات طراحی mixed-signal در PCB       2

2          2012    جدول استاندارد استکاپ بردهای تا ده لایه

شرکت بیتل کانادا   جدول استاندارد استکاپ        3

12                    ساختار استکاپ دیفالت کارخانه کوئیک تک        ساختار استاندارد استکاپ PCB شرکت quick-teck         4

22        2006    نکات کاربردی، شرکت سمتک

راهنمایی طراحی RF

بهینه سازی مدار و لی اولت PCB        راهنمای بردهای RF           5

13        2011    نکات کاربردی، شرکت لتیس ملاحظات طراحی PCB های فرکانس بالا           6

24                    Microvia : کوچکترین سوراخ کاری لیزری      وبینار در مورد میکرو ویاهای با اتصالات با چگالی بالا      7

53        2016    بیان نکات طراحی موفق برد برای سری های جدید قطعات شرکت Xilinx فارغ از ارتفاع خود قطعه، هر چه ارتفاع کمتر باشد طراحی برد سخت تر است. طراحی پیشنهادی شرکت Xilinx برای قطعات BGA، قوانین و استراتژیهای توصیه شده   8

9          2011    شرکت ICD استرالیا            طراحی استکاپ بردهای چند لایه        9

85        2011    طراحی استکاپ یک برد چندلایه با توجه به بالانس صحت عملکرد سیگنالی برد و تولید پذیری و قابلیت اطمینان

ارائه شده به گروه EMC مربوط به IEEE           طراحی استکاپ یک برد چندلایه         10

29        2017    ملاحظات طراحی استکاپ، برای FPGA های شرکت اینتل ملاحظات طراحی استکاپ    11

60        -           مستندی از شرکت سایپرس، نکات کاربردی        طراحی آنتن و راهنمای طراحی برد RF            12

18                    مشاوره هنری آت معروف متخصص EMC

صاحب کتاب معروف Ott    طراحی استکاپ PCB          13

43        -           فایل ارائه که به صورت PDF تبدیل شده است.

نکات طراحی، ساخت، تمیز کردن و رفع اشکال PCB       سمینار مخصوص طراحی PCB          14

60        2012    فایل ارائه که به صورت PDF تبدیل شده است.

تکنیک های طراحی بردهای RF برای کاربردهای بی سیم و مخابراتی بیان شده است.     طراحی بردهای RF            15

8                      OUTER COPPER WEIGHT: 1 Oz

INNER COPPER WEIGHT : 1 Oz

BOARD THICKNESS: 1.6 mm (0.062 in)

BOARD MATERIAL: TG-170        جزئیات ضخامت استکاپ در یک برد با مثال های عددی و متریال مشخص       16