دینا فایل / بررسی stack-up (طراحی PCBهای چند لایه)
بررسی stack-up (طراحی PCBهای چند لایه)
بررسی stack-up (طراحی PCBهای چند لایه)
در این گزارش به بررسی عوامل مؤثر و چالش‌های طراحی Stack-up در طراحی PCBهای چند لایه پرداخته‌ایم. بخشی از مطالب: عموماً PCBهابه صورت یک طرفه، دو طرفه و چند لایهساخته می‌شوند. در واقع هرگاه تعداد مدارهای مورد نیاز، متناسب با سطح بالا و پایین بورد نباشد، به لایه‌های بیشتری برای طراحی PCB نیاز است. حتی در مواردی که مدارات بدون هیچ مشکلی در سطوح بالایی و پایینی قرار می‌گیرند، ممکن است طراح PCB برای غلبه بر کاستی‌های عملکرد بورد، تصمیم...
جزئیات بیشتر / دانلود
stack_up,PCB,Cadence
فایل های جدید
یکی از تب ها رو انتخاب بکنید